晶方科技:2021年净利润同比增长50.95% 拟10送3股转3股派2.83元

By | 2022年5月26日

原文标题:晶方科技:2021年净利润同比增长50.95% 拟10送3股转3股派2.83元
本文摘要:中证财讯 晶方科技(603005)4月9日披露2021年年度报告。2021年,公司实现营业总收入14.11亿元,同比增长27.88%;归母净利润5.76亿元,同比增长50.95%;扣非净利润4.71亿元,同比增长43.24%;经营活动产生的… …
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中证财讯 晶方科技(603005)4月9日披露2021年年度报告。2021年,公司实现营业总收入14.11亿元,同比增长27.88%;归母净利润5.76亿元,同比增长50.95%;扣非净利润4.71亿元,同比增长43.24%;经营活动产生的现金流量净额为6.13亿元,同比增长26.70%;报告期内,晶方科技基本每股收益为1.41元,加权平均净资产收益率为15.92%。公司2021年度分配预案为:拟向全体股东每10股送3股转3股派2.83元(含税)。



数据统计显示,晶方科技近三年营业总收入复合增长率为35.58%,在半导体行业已披露2021年数据的99家公司中排名第45。近三年净利润复合年增长率为100.82%,排名24/99。

根据公告,公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时,公司通过并购及业务技术整合,有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务,并拥有一站式的光学器件设计与研发,完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。

分产品来看,2021年度公司主营业务中,芯片封装测试等收入13.92亿元,占营业收入的98.66%;设计收入收入0.09亿元,同比下降35.29%,占营业收入的0.66%。

2021年,公司毛利率为52.28%,同比上升2.60个百分点;净利率为41.01%,较上年同期上升6.43个百分点。值得一提的是,近年来公司净利率持续高于行业平均水平。分产品看,芯片封装测试等、设计收入2021年毛利率分别为52.23%、84.61%。

报告期内,公司前五大客户合计销售金额11.57亿元,占总销售金额比例为81.96%,公司前五名供应商合计采购金额1.35亿元,占年度采购总额比例为38.80%。

数据显示,2021年公司加权平均净资产收益率为15.92%,较上年同期下降1.70个百分点;公司2021年投入资本回报率为14.54%,较上年同期增长0.93个百分点。

截至2021年末,公司经营活动现金流净额为6.13亿元,同比增长26.70%,主要系公司的销售规模与盈利规模持续提升,相应销售商品、提供劳务收到的现金增加所致;筹资活动现金流净额1126.63万元,同比下降98.86%,主要原因是在2020年底,公司非公开发行股票募集资金到账,使得2020年筹资活动产生的现金流量净额高的缘故;投资活动现金流净额-8.76亿元,上年同期为2.13亿元,主要因为募投项目建设投入、对外股权投资以及购买三个月以上的定期存款等原因所致。

2021年,公司营业收入现金比为110.92%,净现比为106.43%。

营运能力方面,2021年,公司总资产周转率为0.34次,上年同期为0.37次(2020年行业平均值为0.54次,公司位居同行业72/99);固定资产周转率为1.72次,上年同期为1.48次(2020年行业平均值为12.70次,公司位居同行业83/99);公司应收账款周转率存货周转率分别为12.57次、5.41次。

2021年全年,公司期间费用为2.01亿元,较上年增加5064.19万元;期间费用率为14.23%,较上年上升0.62个百分点。

在资产重大变化方面,2021年末,公司在建工程较期初增加461.79%,占公司总资产比重上升5.84个百分点,主要系募投项目投资建设,待安装设备增加;存货较期初增加59.88%,占公司总资产比重上升0.86个百分点,主要系销售规模增长及合并晶方产业基金;无形资产较期初增加79.68%,占公司总资产比重上升0.87个百分点,主要系合并晶方产业基金,相应合并其子公司的无形资产;短期借款较期初增加22.23%,占公司总资产比重上升0.11个百分点,主要系合并晶方产业基金,相应合并其子公司的银行借款。

2021年全年,公司研发投入金额为1.80亿元,同比增长31.11%;研发投入占营业收入比例为12.75%,相比上年同期上升0.31个百分点。此外,公司全年研发投入资本化率为0。

年报显示,截至2021年12月31日,公司及子公司形成了国际化的专利体系布局,已成功申请并获得授权的专利共495项,其中中国大陆授权267项,包括发明专利128项,实用新型专利139项。美国授权发明专利87项,欧洲授权发明专利14项,韩国授权发明专利42项,日本授权发明专利22项,中国香港授权发明专利16项和中国台湾授权发明专利47项。

在偿债能力方面,公司2021年末资产负债率为11.58%,相比上年同期上升1.69个百分点,近年来整体低于行业均值;有息资产负债率为0.28%,相比去年同期上升0.28个百分点。

年报显示,2021年末公司十大流通股东中,新进股东为兴全趋势投资混合型证券投资基金、中国平安人寿保险股份有限公司-投连-个险投连、太平人寿保险有限公司-传统-普通保险产品-022L-CT001沪、上投摩根新兴动力混合型证券投资基金、国泰江源优势精选灵活配置混合型证券投资基金、葛素芹。在具体持股比例上,华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金持股有所上升,国家集成电路产业投资基金股份有限公司、ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD持股有所下降。

股东名称 持股数(万股) 占总股本比例(%) 变动比例(%)
中新苏州工业园区创业投资有限公司 9248.11 22.66262 不变
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 2032.66 4.981072 -1.00
ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD 1387.74 3.400677 -1.49
兴全趋势投资混合型证券投资基金 569.47 1.395504 新进
中国平安人寿保险股份有限公司-投连-个险投连 443.66 1.087193 新进
华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 380.79 0.933142 0.05
太平人寿保险有限公司-传统-普通保险产品-022L-CT001沪 358.51 0.878545 新进
上投摩根新兴动力混合型证券投资基金 332.71 0.815303 新进
国泰江源优势精选灵活配置混合型证券投资基金 331.83 0.813163 新进
葛素芹 324.71 0.795706 新进

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