原文标题:捷捷微电：公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”计划2022年二季度末或第三季度开始试生产
本文摘要:捷捷微电（300623）在互动平台表示，公司全资子公司捷捷半导体有限公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，除了可以扩大现有防护器件的产能，我们还会做一些更高端的二极管，二期也会做一些IGBT小信号的模块。该项目目前已开工建设… …
本文关键词:,
正文:
捷捷微电（300623）在互动平台表示，公司全资子公司捷捷半导体有限公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，除了可以扩大现有防护器件的产能，我们还会做一些更高端的二极管，二期也会做一些IGBT小信号的模块。该项目目前已开工建设，项目达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。此外，目前国内的中高端MOSFET、IGBT等以8寸片线为主流，公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套的是公司无锡和上海MOSFET团队，该项目已完成基础设施建设，计划2022年二季度末或第三季度开始试生产，该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题，后续进展情况请关注公司公告。
本文作者:同花顺财经,转载本文请注明作者出处~