原文标题:深科技——深圳特区半导体汽车芯片领域的小霸王
本文摘要:深科技成立于1985年，拥有30多年丰富的产品生产制造经验，1.5万平方米10000级到100级的净化车间，160多条SMT生产线。公司总部位于中国深圳，拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、桂林、合肥、马来西亚、菲律宾等十个研发制造基地… …
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深科技成立于1985年，拥有30多年丰富的产品生产制造经验，1.5万平方米10000级到100级的净化车间，160多条SMT生产线。公司总部位于中国深圳，拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、桂林、合肥、马来西亚、菲律宾等十个研发制造基地，总面积超过58万平方米。
同时公司在美国、英国、荷兰、印度、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，现有员工约2.6万人。
深科技致力于为全球客户提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和计量系统及工业物联网系统的研发生产服务。深科技具有高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）从芯片封测到模组、成品生产的完整产业链，自主封测技术达国际先进水平，已实现动态存储颗粒DDR4、 DDR3的批量生产，每月封装测试产量达1亿颗以上。
公司公告变更消费电子业务的剥离计划。原计划中，公司和桂林高新、领益智造分别出 资 3.1/3.2/2.7 亿元，分别持股 34%/36%/30%共同设立博晟科技，收购全资公司全资子公 司深科技桂林；更后，公司和桂林高新分别出资 2.0/3.2 亿元，分别持股 48%/52%，出 表计划不变，进度有望加快。
全球 top、大陆第一+dram/nand/模组全覆盖+优质客户（金士顿、西部数据等）发展 多年，技术客户俱佳。长鑫+长存引领大陆存储从 0-1，公司已处于发展风口。长鑫长存达产后营收体量各 1000 亿元，规划产能每月分别为 36 万片/30 万片，2021 年长鑫/长存产能预计将有望迅 速拉升至 12/8-10 万片。目前公司深圳厂满负荷运行，合肥厂将加速扩产为大客户提供 产能保障。 2020 年全球 DRAM/NAND 市场规模 652/552 亿美金，估算大陆 DRAM/NAND 市场 规模 222/204 亿美金，大市场提供公司长期发展赛道。
旗下合肥沛顿存储科技有限公司一期项目圆满封顶。按照建设规划，合肥沛顿存储项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。
国产存储芯片蓄势待发，供给缺口有望铸就航母舰队型产业链。存储芯片作为全球最大市场体量的芯片，NAND 与DRAM 芯片市场规模超千亿美元，我国每年购买全球超1/3 存储芯片，国内需求巨大。全球存储芯片主要由国外寡头企业供给，我国存储企业虽然历史短，但通过技术的快速突破，已具备与国外巨头竞争的实力。国内市场需求巨大，先进企业扩产，有望成就航母型存储芯片巨头，从而带动封测等产业链企业发展，形成拥有足够竞争力的航母舰队型产业集群。
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