财经网汽车讯 11月3日，据《科创板日报》报道，中微半导披露调研纪要显示，汽车电子芯片是公司重点布局方向，计划逐步推出域控制器平台等高端级产品。公司7月发布的新一代车规级芯片8月出货量1.3万颗、9月份出货量近24万颗。目前车规级产品市场需求比较旺盛。第一代车规级MCU产品是公司自己根据AEC-Q100进行验证，没有通过第三方认证，主要应用于汽车后装市场；第二代产品在功能上对第一代进行了升级，同时完成了第三方的AEC-Q100认证，主要应用于汽车前装市场。
财经网汽车讯 11月3日，据《科创板日报》报道，中微半导披露调研纪要显示，汽车电子芯片是公司重点布局方向，计划逐步推出域控制器平台等高端级产品。公司7月发布的新一代车规级芯片8月出货量1.3万颗、9月份出货量近24万颗。目前车规级产品市场需求比较旺盛。第一代车规级MCU产品是公司自己根据AEC-Q100进行验证，没有通过第三方认证，主要应用于汽车后装市场；第二代产品在功能上对第一代进行了升级，同时完成了第三方的AEC-Q100认证，主要应用于汽车前装市场。