原文标题:拟定增募资6.89亿元，智云股份加码主业
本文摘要:智云股份(300097)12月22日晚公告，公司拟定增募资不超6.89亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资自动化设备制造工业园建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。提升生产效率及产能据了解，智云股份以高端智能制造装备为发展主线，… …
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智云股份(300097)12月22日晚公告，公司拟定增募资不超6.89亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资自动化设备制造工业园建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
提升生产效率及产能
据了解，智云股份以高端智能制造装备为发展主线，致力于发展成为国内一流、国际领先的智能装备系统方案解决商，主营业务为成套智能装备的研发、设计、生产与销售，并提供相关的技术配套服务。
智云股份2020年半年报显示，公司深化智能制造装备领域战略布局，构建多业务板块协同发展的立体化产业格局，现已形成3C（显示触控模组）智能制造装备、汽车及新能源智能制造装备两大业务板块。
据悉，在全球电子信息产业快速发展的背景下，智能手机、平板电脑、可穿戴触屏电子消费品、大尺寸显示智能设备等终端电子消费市场持续稳定增长，有力地推动了平板显示行业及其上游生产设备制造行业的发展。随着平板显示技术的不断更新迭代，平板显示产品不断向薄、轻、高清晰度、可弯折、边缘显示、柔性等方向发展，对平板显示模组相关零部件及生产设备的技术精度和性能要求也在逐步提高，从而带动平板显示模组设备行业不断发展。
另外，随着OLED等高端显示面板的迅速渗透，平板显示模组设备行业也将迎来新一轮的需求高峰。同时，全球平板显示行业正逐渐向中国大陆产业性转移，我国平板显示产能规模持续扩张，有效拉动了对平板显示模组设备的需求。
我国消费者对平板显示产品使用性能要求的不断提升及上游材料生产技术的日趋成熟，平板显示产品贴合、偏贴、清洗机等设备的工艺性能也需同步提升，以满足我国乃至全球日益严格的生产标准与消费者需求。随着OLED等高端显示面板的逐渐渗透，柔性偏光片贴合、柔性3D真空贴合、柔性背板贴附、柔性铜箔贴附、盖板检测、柔性清洗等设备领域将具有良好的市场增量需求。
据智云股份方面介绍，本次募投资金拟投资的“自动化设备制造工业园建设项目”和“研发中心建设项目”是基于公司在平板显示模组设备领域成熟的研发、生产和销售体系，紧跟市场需求趋势，进一步提升公司在平板显示模组设备领域的生产效率及产能，进一步增强公司在以OLED为代表的柔性屏生产设备上的市场竞争力。
加大研发投入
智云股份公告显示，募投项目“自动化设备制造工业园建设项目”选址湖北孝感，是为了贴近行业内重要的一线客户，与京东方、华星光电、天马微电子等客户的各生产基地相距较近，更有助于公司第一时间响应客户需求，提高综合服务能力，从而强化市场竞争力。当地招揽生产职工薪资较深圳地区更低；同时，由于孝感市临近湖北省会武汉市，配套基础设施较好，有利于公司人员稳定，有利于公司长期培养员工队伍，因此项目建设选址对公司整体降低成本并提升经营利润率具有重要的推动作用。
研发中心建设地点选在武汉市，主要是因为智云股份看重武汉市拥有84所高校和雄厚的高素质人才资源，有助于解决公司目前业务快速增长带来的产业机遇与公司目前研发人员、研发配备不匹配的矛盾，有利于公司未来技术实力的长远发展。
据e公司记者了解，根据智云股份发展战略规划，未来智云股份将在显示面板类设备发展的基础上，进一步涉足半导体封测，特别是集成电路封测行业。半导体行业是一个周期性较强的行业，主要由下游产品更新迭代来带动。从全球科技产业周期的角度来看，半导体设备制造行业将迎来新一轮的景气周期，半导体产业目前也是国家重点支持的核心战略产业之一。
智云目前所生产的面板设备和半导体封测设备具有较高的技术共通性。近年来，随着国际形势的变化及内需的不断扩大，整个半导体行业迎来了新一轮的技术变革，智云股份基于自身发展需求及半导体行业的发展趋势，制定了切入半导体封测特别是集成电路封测行业的战略规划，研发中心将为此提供技术支持并规划未来发展方向。
智云股份相关负责人士表示，公司加大研发投入，提升公司的产品研发效率以及自主创新能力。在提升现有产品质量的同时，为支撑公司未来在半导体智能制造装备领域的发展延伸战略，公司逐步规划对半导体智能制造装备领域有发展前景的相关产品技术进行研发，以保障公司未来的可持续发展。
上述投资项目的建设将有助于进一步提升公司综合竞争实力，提高公司行业地位和盈利能力，使公司不断发展壮大，并以良好业绩回报投资者。
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